挤出、编织、注塑：一条线在厂里要过几道工序

第一道是导体绞合。多股铜丝按节距绞成导体，节距太松，弯折时容易散股；太紧，柔软度下降。镀锡铜还要控制锡层厚度，太薄会氧化，太厚会增加电阻。

第二道是挤出包覆。绝缘层与外被通过挤出机包在导体上，温度、螺杆转速与牵引速度共同决定厚度均匀性。偏心是常见问题，薄的一侧耐压不足，厚的一侧手感变硬。

第三道是屏蔽。编织机的锭数与编织角度决定覆盖率，64 编与 96 编的手感和抗干扰能力不同；铝箔要贴合，不能有褶皱，否则屏蔽连续性被打断。

第四道是焊接与组装。接头焊盘小，温度和时间为第一要务，虚焊在通断测试里不一定暴露，但插拔几次就断。焊后要做推力测试与目检。

第五道是注塑成型。温度过高会压伤线芯，过低会出现缩胶与披锋。模具的进胶位置要避开焊点，否则熔体冲击会把细线冲偏。成型后做外观与尺寸抽检，再看插拔力。

五道工序的公差是叠加的。线规偏细、屏蔽偏少、注塑压伤，单独看都能过测试，叠在一起就是三个月后的客诉。所以工艺卡要写清每道工序的窗口，而不是只写最终标准。